【深南电路已具备14层及以下FC-BGA封装基板生产能力】
在5月21日的机构调研中，深南电路披露了其FC-BGA封装基板产品的生产现状。公司已拥有批量生产14层及以下产品的能力，同时，在14层以上产品领域，公司具备制造样品的技术。
此外，深南电路对玻璃基板技术展现出浓厚兴趣，并进行了深入研究。然而，目前公司并未涉足玻璃基板的生产，这一决策可能受材料特性和生产工艺差异的影响。不同材料在应用领域展现的独特性也在公司的考量之内。
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