利亚德技术创新展现新机遇
利亚德在玻璃基显示技术的研发上取得显著进展，暗示了未来技术发展的广阔前景。该公司的玻璃基板技术显示出优异的平整度和高线路精度，这促使公司正积极推进LED和驱动IC的一体化封装方案。通过创新的玻璃钻孔技术，利亚德计划将AM电路/IC和LED芯片封装在同一灯珠中，进而实现柔性屏或卷屏的2层结构。目前，公司正在积极进行相关领域的调研和开发工作。
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