英伟达加速卡助力Sora部署，芯片行业多项合作与投资进展

快讯正文

芯片行业每日动态汇总（2024-03-28）

1. 根据机构预估，Sora的部署需72万片英伟达加速卡，总价值达216亿美元。

2. 日本企业将为Rapidus量产尖端光掩模，面向2nm制程。

3. 阿里云与联发科合作，为手机芯片适配大模型。

4. 芯擎科技完成数亿元B轮融资，预计年内芯片出货量达百万片。

5. SK海力士预计，今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重将达两位数。

6. 裕太微持续攻坚铜缆超高速连接芯片。

7. 台积电3nm获得苹果、英特尔及AMD的频繁追单。

8. 英特尔CEO邀请马斯克参观半导体产线，可能争取特斯拉芯片订单。

9. 零跑朱江明宣布，将在单芯片多域融合领域与高通展开更深入的合作。

10. SK海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”的消息，表示尚未决定。

11. 古尔曼预测，苹果M4芯片有望在明年第1季度上线。