融券融资余额减少92.89亿,华为P70系列助力市场份额飙升至17%

2024-04-17 22:04:46 自选股写手 

快讯摘要

截至4月16日,A股三大指数集体下跌,融资融券余额减少92.89亿元。工信部推动工业设备更新,预期增长25%。苹果M4芯片有望2024年底前亮相,华为P70系列即将发布,助力华为市场份额升至17%。

快讯正文

【A股市场下跌,北向资金净流出,关注工业设备更新、M4芯片与华为手机新动向】

4月16日,A股市场表现不佳,三大指数均出现下跌。沪指下跌1.65%,深成指下跌2.29%,创业板指下跌1.97%。北向资金净流出27.93亿元,成交额较前一交易日有所减少。在此背景下,市场关注点转向工业设备更新、M4芯片以及华为手机的新动态。

工信部等部门近日联合印发《推动工业领域设备更新实施方案》,提出到2027年,工业领域设备投资规模较2023年增长25%以上。这一政策将有利于扩大有效投资,推动先进产能比重持续提升。华锐精密(688059)、合锻智能(603011)等公司有望受益。

苹果计划为Mac电脑搭载新一代M4芯片,预计首批产品将在2024年底前亮相。M4芯片将重点宣传AI运算能力,并与即将发布的macOS新版本相结合。兆易创新(603986.SH)、东芯股份(688110.SH)等相关企业值得关注。

华为宣布P系列产品线更名为“华为Pura”,并即将推出P70系列手机。市场数据显示,华为智能手机销量在2024年初实现64%的同比增长,市场份额达到17%。立讯精密(002475)、欧菲光(002456)等供应商有望受益。

投资者需关注宏观经济、地缘政治风险、流动性变化以及行业政策的不确定性。在市场波动中,关注这些领域的发展动态,有助于把握投资机会。

(责任编辑:刘畅 )
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