迈为股份：2023年营收80.9亿增95%，HJT新签35GW市占率超70%，2024-2025年净利预计15.24/22.77亿

快讯正文

【2023年公司营收显著增至80.9亿元，净利润增至9.1亿元】 2023年，该公司营收实现了95%的同比增长，达到了80.9亿元，而归属于母公司的净利润也同比增加了6%，达到9.1亿元。扣除非经常性损益后，归属于母公司的净利润增长了8%，达到8.6亿元。第四季度，公司营收同比增长了163%，归属于母公司的净利润增长了14%，扣除非经常性损益后，归属于母公司的净利润增长了20%。然而，由于研发和扩产等费用支出的增加，收入确认与费用存在错配，导致利润增速未能跟上收入增速。

2024Q1高毛利的HJT收入占比提升，盈利能力环比Q4有所回升 2023年，公司的毛利率为30.5%，销售净利率为10.8%，期间费用率为19.3%，其中销售费用率为8.2%，管理费用率（含研发）为11.9%，财务费用率为-0.8%。第四季度，毛利率为27.1%，销售净利率为6.9%，而2024年第一季度，毛利率为30.9%，销售净利率为10.8%。这主要是因为第一季度高毛利率的HJT收入确认比例高于丝印设备，使得盈利能力有所回升。

合同负债及存货大幅增长，发出商品占比高 截至2023年末，公司的存货为108亿元，同比增加了102%，其中发出商品约72.8亿元，占比约67.5%。合同负债为84.6亿元，同比增加了96%。

2023年经营性净现金流为7.6亿元，同比减少了12%；2024年第一季度经营性净现金流为0.1亿元，同比减少了98%。这主要是因为订单增长较多，导致备库物料增加，尤其是定制化物料、长交期物料以及进口物料的采购额大幅增加。

迈为具备HJT整线供应能力，强者恒强 2023年，HJT新进入者数量持续高增，预计传统大厂在2024年开始大规模扩产。对于新玩家而言，若HJT实现盈利即布局HJT获得成功。而头部企业尤其是具有大量TOPCon老产能的，HJT单瓦净利润或投资回报不低于TOPCon，才会选择布局HJT。迈为股份(300751)的高市占率有望保持，预计公司2023年HJT新签订单约35GW，市占率70%+。

迈为积极布局显示&半导体封装设备 迈为自2017年起布局显示行业，推出OLEDG6 Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等。2020年，公司将业务延伸至新型显示领域，针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。在半导体封装领域，公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。

盈利预测与投资评级 考虑到设备验收节奏，预计2024-2025年的归母净利润为15.24/22.77亿元，前值为19.56/30.38亿元，新增2026年归母净利润预测为28.83亿元，对应当前股价PE为19/13/10倍，维持“买入”评级。

风险提示 下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。