神工股份:2024Q1营收5832万元增11.86%,硅材料产能扩产至近千吨级

2024-04-28 17:02:45 自选股写手 

快讯摘要

神工股份2024年一季报显示,营业收入同比增长11.86%至5832万元,净利润同比增长112.1%至146.16万元。公司通过定增募集资金扩产半导体硅材料,加速12英寸刻蚀机国产化并推进8英寸半导体硅片验证。国内营收占比上升至59%,维持“买入”评级。风险提示包括半导体景气周期下行等因素。

快讯正文

【神工股份一季报营收增长11.86%,净利润同比翻倍】 神工股份2024年一季度报告出炉,公司实现营业收入5832万元,同比增长11.86%,归属于母公司的净利润达到146.16万元,同比大幅增长112.1%。一季度毛利率达到13.95%,较上年同期下降19个百分点,主要原因在于硅片产品投入期影响。 扩产增强半导体材料行业地位
神工股份主要生产刻蚀用单晶硅材料,用于刻蚀设备的上下电极及外套环等关键部件。根据公司年报,该材料市场规模约在4-5亿美元,硅电极市场规模则约为10-15亿美元。公司拥有20余年海外经验的核心团队,无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已达国际先进水平。2023年1月,硅材料产能已达到约500吨/年,通过定增募集的3亿元资金将用于硅材料扩产,预计将新增年产393吨的刻蚀用硅材料生产能力。 硅零部件产能紧俏,加速国产化配套
2021年,神工股份在泉州锦州南北两零部件工厂建立,具备从刻蚀硅材料到硅电极的全产业链配套能力,12英寸等离子刻蚀机零件实现小批量供货。2022年,公司开发了用于化学机械抛光(CMP)的高精密设备,22寸以上多晶质硅结构件产品已获得某客户的评估认证并通过。2023年,神工股份与多家12英寸集成电路制造厂商接洽,数十个料号获得评估认证通过。 半导体硅片收入增长,正片验证推进
神工股份IPO募投项目计划新增年产180万片8英寸半导体抛光片及36万片半导体陪片。2022年,公司已建成5万片/月的产能,二期订购的10万片/月设备正陆续进场。8英寸测试硅片已开始供应日本客户,轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流评估中获得认证并通过,取得批量订单。 国内营收占比显著提升
神工股份的主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等国际企业。得益于国内市场的增长,公司国内营收占比从2019年的1.9%上升至2023年的59%。 盈利预测及评级
公司维持2024/25/26年归属于母公司的净利润预测分别为1.1/2.6/4.2亿元。基于此,神工股份2024年的市盈率(PE)为26倍,维持“买入”评级。 风险提示
需要注意的风险包括半导体行业景气周期的下行,新产品良率爬坡速度不及预期,以及股东减持可能导致的股价异动。

(责任编辑:周文凯 )
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