华天科技：2023年营收112.98亿元，2024年Q1营收同比增长38.72%

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【华天科技(002185)2023年度营收下降，2024年Q1业绩呈现回升趋势】
2023年，华天科技实现营收112.98亿元，同比下降5.1%；归母净利润2.26亿元，同比大幅下滑69.98%；扣非净利润则为负3.08亿元，同比骤降216.69%。然而，进入2024年第一季度，公司营收达到31.06亿元，同比增长38.72%，尽管环比下降了3.83%；归母净利润0.57亿元，同比大幅增长153.62%，环比下降60.24%；扣非净利润虽然为负0.77亿元，但同比亏幅缩窄57.72%，环比亏幅扩大至291.73%，显示公司盈利能力有所回升。

2023年，集成电路行业经历了一季度的回落探底，随后在二季度开始逐步回暖。华天科技积极应对市场挑战，销售收入逐季改善。公司毛利率为8.91%，同比下降7.93个百分点，主要由于行业竞争加剧导致产品封装价格下降。费用方面，销售、管理、研发及财务费用率同比变动较小，表明公司的费用管控水平保持稳定。

华天科技在2024年Q1的毛利率和净利率分别同比提高4.53个百分点和7.51个百分点，尽管环比有所下降。公司通过加速建设项目落地，提升先进封装产业规模，不断完善客户开发管理模式，提升市场占比。在集成电路市场发展及客户需求的推动下，公司实施募集资金投资项目，包括华天江苏等新生产基地的建设，以提升公司在封装测试产业的竞争力。

华天科技在先进封装技术领域持续扩张，已具备3D NAND Flash 32层超薄芯片堆叠封装能力，高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发成功，并实现了5G旗舰手机用高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品的量产。

尽管华天科技下调了盈利预测，但维持了“增持”评级。公司正大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，以提升市场份额和盈利能力。预计随着下游需求复苏，公司业绩将恢复稳定增长。然而，公司面临原材料成本上升、技术研发与新产品开发失败、下游需求不及预期、产能扩充不及预期等风险。